随着led显示屏芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新、进步,以及应用需求的不断增加,LED的封装技术也在不断推陈出新。LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,福州led显示屏公司,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构以及商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝光LED产品相继问市。近年来,LED的上、中游产业受到前所未有的重视,进一步推动了下游封装技术及产业的发展。采用不同封装结构与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式,可生产出多种系列、品种、规格的产品。
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