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随着led显示屏芯片性能、发光颜色、外形尺寸和安装方式的不断更新、进步，以及应用需求的不断增加，福州全彩led显示屏，LED的封装技术也在不断推陈出新。LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破，透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构以及商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝光LED产品相继问市。近年来，LED的上、中游产业受到前所未有的重视，进一步推动了下游封装技术及产业的发展。采用不同封装结构与尺寸、不同发光颜色的管芯及其双色或三色组合方式，福州led显示屏报价，可生产出多种系列、品种、规格的产品。

为了LED显示屏在应用过程中不致损坏，应该注意以下事项：

　　首先，是运用过程中器件的各种参数都不得超过其允许值。

　　由于LED显示屏的反向击穿电压很低，所以连接时不能把它的阴极与阳极接反，LED发光灯一般定义其长引脚为阳极，短引脚为阴极。最安全的办法是根据手册上器件引脚接线图正确连接。

　　LED显示屏的耗散功率有限，且随环境退度的上升而下降，因此在器件的安装布局时，应该远离其它发热元件，福州led显示屏安装，以便保证LED能够发挥它的功率。

　　 焊接时应该注意引脚的导热，led显示屏，例如可用钳子夹住引脚根部进行焊接，尽最避免引起芯片过热造成的损害。焊接时间不宜过长，一般用25W电烙铁焊接时，不履要超过3~5s。

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