37104-2165,37104,亿联鑫电子设备

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37104-2165,37104,亿联鑫电子设备

焊脚设计:考虑排除跷跷板现象保证端子共面度的要求,所有焊锡脚露出塑胶底面一般为0.05mm,焊锡脚与周围塑胶要保留间隙以防止爬锡现象导致短路。料带设计主要应考虑对冲压、电镀、装配、成本等的影响,所以要咨询冲压、电镀、装配的意见,或者在...


品牌 亿联鑫电子设备
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产品详情

焊脚设计:考虑排除跷跷板现象保证端子共面度的要求,所有焊锡脚露出塑胶底面一般为0.05mm,焊锡脚与周围塑胶要保留间隙以防止爬锡现象导致短路。料带设计主要应考虑对冲压、电镀、装配、成本等的影响,所以要咨询冲压、电镀、装配的意见,或者在满足电镀和装配要求的前提下由冲压工程师决定料带布置。料带孔直径的选择要考虑装配裁切或自动化组装的标准化的要求。在端子包装时受压容易变形的情况下,37104-3122,要增加保护脚防止端子变形。为了满足生产去除料带的要求,端子与料带的连接经常打有预断。

手机连接器的种类:

  1、FPC连接器FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路(PCB)的连接,目前以0.4mm pitch产品为主,37104-3163,0.3mm pitch产品也已大量使用。

  2、I/O连接器:I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一,包含电源及信号两部份之连接,体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。

  3、卡连接器:卡连接器以6pin SIM卡连接器和T-flash连接器为主,今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进,达到低0.50mm的超低厚度, 同时卡连接器产品面向多功能发展,市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

  4、电池连接器:电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化,37104-2165, 新电池界面, 低接触阻抗和高连接可靠性。

  5、板对板连接器:手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小,37104,目前主要以0.4mm pitch为主,会逐步发展到0.35mm甚至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板连接器)的高度也逐渐降低至0.9mm。


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